Placas de circuito impresas flexibles (PCBs) son perfectos para las necesidades electrónicas actuales. Son livianos, pueden ser compactos y, con un diseño adecuado, pueden ofrecer soluciones extremadamente robustas. Sin embargo, aunque los PCB flexibles se pueden doblar, aún deben cumplir con algunos requisitos específicos que tradicional PCB rígidos no haga.
El proceso de diseño de PCB flexibleDeben tener en cuenta el número de capas, la ubicación de las funciones, la arquitectura del circuito y los materiales. El diseñador también debe considerar la frecuencia de la flexión del circuito y el método de formación de la curvatura, incluida la estanqueidad de la curvatura y el grado de la curvatura. El diseñador puede aprovechar todo el potencial de la tecnología trabajando dentro de los requisitos de las PCB flexibles. Estos incluyen el reconocimiento de las demandas únicas de las PCB flexibles, al tiempo que se definen cuidadosamente las prioridades de aplicación y diseño.
Factores críticos de diseño
La distancia del eje de curva neutral desde el centro de la PCBLa pila de materiales de es un factor de diseño crítico. Esta distancia debe permanecer pequeña para distribuir las fuerzas uniformemente entre todas las capas de la PCB cuando se flexiona.
El riesgo de daño aumenta si la placa de circuito impreso es gruesa y tiene que flexionarse más; un ángulo de curvatura bajo reduce el riesgo, mientras que las placas de circuito impreso delgadas enfrentan un menor riesgo de daño cuando se flexionan. El riesgo de daño se reduce si el radio de curvatura es grande.
Una selección adecuada del material es muy importante para acomodar la flexión y la forma en que estas fuerzas viajan a otras capas en el área de la curva. El riesgo de daño se reduce con el uso de materiales que permiten una mayor flexibilidad.
La presencia de refuerzos dentro o cerca del área de doblez aumenta el riesgo de falla de la PCB. Los diseñadores deben evitar colocar refuerzos y elementos similares en o cerca del área de doblez, ya que hacen que la PCB sea vulnerable a las fuerzas generadas en el área de doblez. Además, pueden debilitar la estructura del circuito circundante cuando la PCB se flexiona.
La colocación de discontinuidades en el área de flexión aumenta el riesgo de daño cuando la PCB tiene una alta frecuencia de flexión. Las técnicas de formación y el enrutamiento de conductores son otros factores que afectan el riesgo de daño durante la flexión de PCB.
Factores Ambientales
Entre los factores ambientales que afectan a los PCB flexibles se encuentran la presencia de humedad, polvo, gases o productos químicos líquidos, electricidad estática y temperatura.
La condensación de humedad o la presencia de agua en una PCB puede provocar un cortocircuito eléctrico en dos pistas vecinas, lo que hace que todo el dispositivo no funcione. Del mismo modo, los PCB que funcionan en condiciones húmedas pueden provocar la formación de moho y la consiguiente falla del circuito.
