Descripción del Proyecto
Placa de circuito impreso de alta densidad de 10 capas
Placa de circuito impreso de alta densidad de 10 capas compuesta por FR4, Tg170 con acabado superficial de oro de inmersión, mediante el uso de tecnología de microvías para mejorar el ensamblaje y la utilización del espacio. HDI pcb es una plataforma que proporciona conexión de componentes, que se utiliza para emprender la base de las piezas de conexión.
Parámetros técnicos
- PCB HDI de 10 capas
- Materia prima: FR4, Tg170
- Acabado superficial: oro de inmersión
- Grueso del tablero: 1.0mm
- Espesor de cobre: 0.5 oz
- Ancho mínimo de línea: 0.1 mm
- Espaciado mínimo entre líneas: 0.1 mm
- Perforación láser + perforación ciega y enterrada Control de impedancia
- Apilamiento del tablero: 1+8+1
- Control de impedancia
