Projektbeschreibung
Leiterplattenteile und Leiterplattenmontage
Von Hitech angebotene Dienstleistungen zur Herstellung von Leiterplattenbaugruppen, von Leiterplattenmustern bis hin zu mittleren oder Massenproduktionsvolumen. Unsere professionelle SMT-Fabrik verfügt über fortschrittliche Ausrüstungen, die uns dabei helfen, reiche Erfahrung in verschiedenen PCBA-Fertigungen anzubieten.
Technische Parameter
- Produkttyp: Leiterplattenteile
- Material: FR4 High TG + Material mit hoher Wärmedämmung
- Schicht/Dicke: 4L/1.6 mm
- Äußeres Kupfer: / 1.5 OZ
- Oberflächenbehandlung: ENIG
- Min. Linienbreite: ≥ 0.3 mm
- Min. Zeilenabstand: ≥0.35 mm
- Min. Loch: ≥0.35 mm
- Lötstopplack: grün
- Siebdruck: weiß
- Technisches Merkmal: hochhitzebeständiges Material
- Anwendung: Untergrunddetektion
- Komponenten: Als Stückliste
