Projektbeschreibung

  • Herstellung von Kupferleiterplatten

Herstellung von Kupferleiterplatten

Die Kupferleiterplattenherstellung von Hitech, Rohstoff ist FR4 TG180 S1000-2 fertig vergoldet. Die Dicke der Kupferfolie ist ein wichtiger Faktor, der den Wellenwiderstand beeinflusst. Je größer die Drahtdicke, desto kleiner die Impedanz, aber der Änderungsbereich ist relativ klein. Mit anderen Worten, dünne Kupferfolie wird verwendet, um feine Drähte herzustellen, um die Impedanz zu erhöhen oder zu steuern.

Technische Parameter

Werkstoff: FR4 TG180 S1000-2
Produktionsart: Mehrschichtige Verlegung
Antrag eingereicht: Kommunikationsgeräte
Schicht/Dicke: 6L/1.6 mm
Oberflächenbehandlung: Vergoldung
Kupferdicke: 3 oz auf allen Schichten
Minimaler Lochdurchmesser: 0.30 mm
Technisches Merkmal: Impedanzkontrolle

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Produkt name: Herstellung von KupferleiterplattenProduktname : Herstellung von Kupferleiterplatten
Produkt-URL: https://hitechcircuits.com/product/copper-pcb-manufacturing/