Projektbeschreibung
Aluminiumnitrid-Keramik-Leiterplatte
Aluminiumnitrid-Keramik-Leiterplatten haben eine gute Hochfrequenz- und elektrische Leistung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit sowie eine hervorragende chemische und thermische Stabilität. Hervorragende Korrosionsbeständigkeit, weit verbreitet in Leiterplatten für Halbleiter- und mikroelektronische Schaltungen, Trägerplatten für LED-Chips mit hoher Helligkeit, Automobilelektronik und Beleuchtungskomponenten, Wärmeableitungsmaterialien für elektronische Hochleistungskomponenten usw.
Technische Parameter
Aluminiumnitrid (ALN) PCBPN: SUB3100 R1.5
Aluminiumnitrid (ALN)-Material
0.5 mm Keramikdicke
1 Unze Kupferstärke
ENEPIG geeignet für Golddrahtbonden
Lötstopplack: Weiß, Legende: Schwarz
Laserbeschriftet
Anwendung: Halbleiter
Aluminiumnitrid (ALN)-Material
0.5 mm Keramikdicke
1 Unze Kupferstärke
ENEPIG geeignet für Golddrahtbonden
Lötstopplack: Weiß, Legende: Schwarz
Laserbeschriftet
Anwendung: Halbleiter