Projektbeschreibung

  • 10L Leiterplatte mit hoher Dichte

10-lagige Leiterplatte mit hoher Dichte

10-lagige Leiterplatte mit hoher Dichte, bestehend aus FR4, Tg170 mit Immersionsgold-Oberflächenveredelung, durch Verwendung der Microvias-Technologie zur Verbesserung der Montage und Raumnutzung. HDI-Leiterplatte ist eine Plattform, die eine Komponentenverbindung bereitstellt, die verwendet wird, um die Grundlage für Verbindungsteile zu übernehmen.

Technische Parameter

  • 10-lagige HDI-Leiterplatte
  • Basismaterial: FR4, Tg170
  • Oberflächenveredelung: Tauchgold
  • Plattendicke: 1.0mm
  • Kupferdicke: 0.5 oz
  • Minimale Linienbreite: 0.1 mm
  • Minimaler Zeilenabstand: 0.1 mm
  • Laserbohren + blindes und vergrabenes Bohren Impedanzkontrolle
  • Boardstapel: 1+8+1
  • Impedanzregelung

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Produkt name: 10-lagige Leiterplatte mit hoher Dichte
Produkt-URL: https://hitechcircuits.com/product/10l-high-density-printed-circuit-board/