Projektbeschreibung
10-lagige Leiterplatte mit hoher Dichte
10-lagige Leiterplatte mit hoher Dichte, bestehend aus FR4, Tg170 mit Immersionsgold-Oberflächenveredelung, durch Verwendung der Microvias-Technologie zur Verbesserung der Montage und Raumnutzung. HDI-Leiterplatte ist eine Plattform, die eine Komponentenverbindung bereitstellt, die verwendet wird, um die Grundlage für Verbindungsteile zu übernehmen.
Technische Parameter
- 10-lagige HDI-Leiterplatte
- Basismaterial: FR4, Tg170
- Oberflächenveredelung: Tauchgold
- Plattendicke: 1.0mm
- Kupferdicke: 0.5 oz
- Minimale Linienbreite: 0.1 mm
- Minimaler Zeilenabstand: 0.1 mm
- Laserbohren + blindes und vergrabenes Bohren Impedanzkontrolle
- Boardstapel: 1+8+1
- Impedanzregelung