ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك

نحن محترفون ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك الصانع والمورد من الصين ، نحن نوفر بشكل رئيسي الألومينا عالية الجودة (Al2O3) السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، نيتريد الألومنيوم (AIN) لوحة PCB السيراميك و IGBT السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تتميز لوحات الدوائر المطبوعة الخزفية بالضغط العالي والعزل العالي ودرجة الحرارة العالية والمنتجات الإلكترونية عالية الموثوقية وذات الحجم الصغير ، فإن Hitech هو خيارك الأفضل لألواح واحتياجات السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

معلمة السيراميك PCB

ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك في الضغط العالي والعزل العالي والتردد العالي ودرجة الحرارة العالية والمنتجات الإلكترونية ذات الحجم الصغير والموثوقية العالية ، سيكون ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك هو خيارك الأفضل.

لماذا السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور لديه مثل هذا الأداء الممتاز؟

96٪ أو 98٪ ألومينا (Al2O3) ، نيتريد الألومنيوم (ALN) ، أو أكسيد البريليوم (BeO)
مادة الموصلات: بالنسبة لتقنية الأغشية الرقيقة ، وتكنولوجيا الأغشية السميكة ، ستكون البلاديوم الفضي (AgPd) ، والبلاديوم الذهبي (AuPd) ؛ بالنسبة لـ DCB (Direct Copper Bonded) ، سيكون من النحاس فقط
درجة حرارة التطبيق: -55 ~ 850 درجة مئوية
قيمة التوصيل الحراري: 16W ~ 28W / mK (Al2O3) ؛ 150W ~ 240W / mK لـ ALN ، 220 ~ 250W / mK لـ BeO ؛
أقصى قوة ضغط:> 7,000 نيوتن / سم 2
جهد الانهيار (KV / mm): 15/20/28 لـ 0.25mm / 0.63mm / 1.0mm على التوالي
معامل التمدد الحراري (جزء في المليون / كلفن): 7.4 (تحت 50 ~ 200 درجة مئوية)

ما هو مجلس ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك

ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك تصنع الألواح بالفعل من السيراميك الإلكتروني كمادة أساسية ويمكن صنعها بأشكال مختلفة. من بينها ، خصائص مقاومة درجات الحرارة العالية والعزل الكهربائي العالي لألواح الدوائر الخزفية هي الأبرز. تعتبر مزايا انخفاض ثابت العزل وفقدان العزل الكهربائي ، والتوصيل الحراري العالي ، والاستقرار الكيميائي الجيد ، ومعامل التمدد الحراري المماثل للمكونات مهمة جدًا أيضًا.

أنواع مختلفة من السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

يستخدم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي على نطاق واسع في إلكترونيات الطاقة ، والتعبئة الإلكترونية ، والإلكترونيات الدقيقة الهجينة والوحدات متعددة الرقائق بسبب التوصيل الحراري الممتاز وضيق الهواء. لكن ليس كل شخص واضحا بشأن التصنيف. يعتقد العديد من الشركات المصنعة أن مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفية باهظة الثمن وهشة بمجرد أن يسمعوا عن مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفية. نعم ، هذا في الواقع عيب في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفية ، ولكن ليست كل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك مثل هذا. اليوم سوف نخبرك عن الأنواع المختلفة من السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

Al2O3 السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

يشير ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي Al2O3 (الألومينا سيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور) إلى العديد من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك مع Al2O3 كمادة خام رئيسية ومحتوى Al2O3 بأكثر من 75٪. إنه يحتوي على مصدر غني بالمواد الخام ، مع مزايا السعر المنخفض ، والقوة الميكانيكية العالية والصلابة ، وأداء العزل الجيد ، ومقاومة الصدمات الحرارية الجيدة ، والمقاومة الكيميائية الجيدة ، ودقة الأبعاد العالية ، والالتصاق الجيد بالمعادن. إنها مادة ركيزة خزفية ذات أداء شامل جيد. تستخدم حاليًا ركائز سيراميك Al2O3 ، ويمثل محتوى Al2O3 85٪ إلى 99.5٪. من بينها ، يستخدم 96٪ Al2O3 السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور على نطاق واسع في إنتاج ركائز الدوائر ذات الأغشية السميكة وأجهزة الرقائق. الموصلية الحرارية لـ Al2O3 عند درجة حرارة الغرفة هي 29W / (m · K) ، وهي قريبة من الموصلية الحرارية للصلب ؛ مع زيادة محتوى Al2O3 ، سيزداد أداء العزل الكهربائي والتوصيل الحراري لثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي Al2O3 ، ولكن في الوقت نفسه ، سيؤدي أيضًا إلى زيادة درجة حرارة الحرق ، وزيادة استهلاك الطاقة ، وفقدان كبير للفرن الأثاث ، وزيادة في تكاليف التصنيع.

كربيد السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

الموصلية الحرارية لثنائي الفينيل متعدد الكلور سيراميك SiC عالية جدًا ، 100 490 واط / (م · كلفن) في درجة حرارة الغرفة ، وهي مرتبطة بنقاء بلورات SiC. كلما زاد النقاء ، زادت الموصلية الحرارية ؛ مقاومة الأكسدة جيدة ، ودرجة حرارة التحلل أعلى من 2500 ، ولا يزال من الممكن استخدامها عند 1600 ℃ في جو مؤكسد ؛ معامل التمدد الحراري منخفض أيضًا ، وهو قريب من Si ، مع أداء عزل كهربائي جيد ؛ كربيد السيليكون لديه صلابة موس تبلغ 9.75 ، ويحتل المرتبة الثانية بعد الماس والمكعب BN ، وله قوة ميكانيكية عالية. يتميز سيراميك SiC بخصائص رابطة تساهمية قوية ويصعب تلبيده. عادة ، يتم إضافة كمية صغيرة من البورون أو أكسيد الألومنيوم كمساعد تلبيد لزيادة الكثافة. تظهر التجارب أن البريليوم والبورون والألمنيوم ومركباتهم هي أكثر المواد المضافة فعالية ، والتي يمكن أن تجعل سيراميك كربيد السيليكون أكثر كثافة من 98٪.

بيو السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

يحتوي BeO على بنية نحاسية ، حيث يتم ترتيب أيونات الأكسجين بطريقة سداسية الشكل ومعبأة لتشكيل شبكة سداسية الشكل. عادةً ما يكون الأكسيد العام مركبًا أيونيًا ، ولكن BeO له رابطة تساهمية قوية ومتوسط ​​وزن جزيئي يبلغ 12 فقط ، نظرًا لخصائصه الكهربائية الجيدة ، والتألق وخصائصه الكيميائية الضوئية ، والقوة الميكانيكية العالية ، وانخفاض فقدان العزل الكهربائي ، وما إلى ذلك ، فقد أصبح واحدًا من المواد التي ينتبه إليها الناس.

AlN السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

AlN Ceramic PCB (سيراميك نيتريد الألومنيوم) هو نوع جديد من مواد التغليف الخزفية عالية التوصيل الحراري. تمت دراستها على نطاق واسع في التسعينيات وتم تطويرها تدريجياً. يعتبر حاليًا بشكل عام أن يكون تغليف سيراميك إلكتروني واعد ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تتميز مادة AlN بموصلية حرارية عالية ، وخصائص عازلة ممتازة ، وقوة عزل كهربائية عالية ، وخصائص كيميائية مستقرة ، ومقاومة قوية للتآكل ، وخصائص ميكانيكية جيدة. على وجه الخصوص ، يتطابق معامل التمدد الحراري مع السيليكون ، مما يجعله مادة مثالية لتغليف أشباه الموصلات وقد تم استخدامه على نطاق واسع في الدوائر المتكاملة ، وأجهزة طاقة الميكروويف ، وتغليف الموجات المليمترية ، والتعبئة الإلكترونية عالية الحرارة وغيرها من المجالات.

ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك لوحدة IGBT

يرمز IGBT إلى الترانزستور ثنائي القطب المعزول. إنه ترانزستور ثنائي القطب مع بوابة بوابة معزولة. يجمع IGBT ، في جهاز واحد ، إدخال تحكم بهيكل MOS وترانزستور طاقة ثنائي القطب يعمل كمفتاح إخراج. ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك IGBTs مناسبة لتطبيقات الجهد العالي والتيار العالي. وهي مصممة لتشغيل التطبيقات عالية الطاقة بإدخال منخفض الطاقة.

IGBT ، أو ترانزستور ثنائي القطب المعزول بالبوابة ، هو ترانزستور BJT مع بوابة MOS ، أو يمكننا القول أن وحدة IGBT هي مزيج من BJT وبوابة MOS. شريحة IGBT صغيرة الحجم ، ولكن يمكنها التحكم في نقل الطاقة الكهربائية وتحقيق 100,000 مرة من التبديل الحالي بجهد كهربائي عالي للغاية يبلغ 650 مليون فولت في ثانية واحدة فقط.

تم تطبيق وحدات IGBT في السيارات والصناعات والفضاء والإلكترونيات الاستهلاكية والعديد من الصناعات الأخرى لسنوات عديدة. ولكن كيف يمكن تحسين التبديد الحراري لحزمة IGBT بحيث يمكن للوحدة أن تعمل بطاقة أعلى؟ إذا كان من الممكن أن تتبدد الحرارة بسرعة أكبر ، فيمكن أن تحتوي وحدة IGBT على تطبيقات أكثر تقدمًا. لهذا الغرض ، يستخدم المهندسون مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك لتغليف IGBT.

تقوم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفية بتبديد الحرارة من شريحة IGBT إلى العبوة الخارجية

قد تسأل ، ما مقدار الحرارة التي تولدها وحدة IGBT عندما تعمل؟ وهي تساوي الحرارة الناتجة عن 100 فرن كهربائي. يجب تبديد الكثير من الحرارة فورًا من شريحة IGBT ويؤدي إلى تطبيق مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك.

كيف تحمي لوحة PCB الخزفية وحدة IGBT من الحرارة؟ في وحدة IGBT ، يتم وضع لوحة الدوائر المطبوعة الخزفية تحت شريحة IGBT ، أو يمكننا القول أنه تم تجميع الشريحة على لوحة الدوائر الخزفية. يقوم PCB الخزفي بتوصيل ودعم الشريحة وتبديد الحرارة بسرعة من العبوة الخارجية. بهذه الطريقة ، الرقاقة محمية من تأثير الحرارة.

لماذا يمكن استخدام مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفية للتبديد الحراري IGBT

هناك الألومينا (Al₂O₃) ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، نيتريد الألومنيوم (AlN) ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ونتريد السيليكون (Si₃N₄) ثنائي الفينيل متعدد الكلور المستخدمة للتبديد الحراري لوحدات IGBT.

لماذا يمكن لثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي تبديد الحرارة بشكل فعال لوحدة IGBT؟ لأن مواد السيراميك لها خصائص جيدة من التبديد الحراري والعزل الكهربائي. على عكس مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة المصنوعة من الألومنيوم ، لا تستخدم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك طبقة عازلة تعوق التبديد الحراري. أثناء عملية تصنيع السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يتم لصق الكسوة النحاسية مباشرة على الركيزة الخزفية عند درجات حرارة عالية تحت ضغوط عالية. ثم يتم تصنيع طبقة الدائرة بطريقة الطلاء المقاوم للضوء. عندما يتم تصنيع لوحة الدائرة ، يتم تثبيت IGBT والمكونات الأخرى على اللوحة. تحتوي مواد السيراميك على عزل عالي للغاية ويمكنها تحمل جهد الانهيار حتى 20KV / مم. تبلغ الموصلية الحرارية لثنائي الفينيل متعدد الكلور الألومينا 15-35 واط / مللي كلفن ، ونتريد الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور 170-230 واط / مللي كلفن ، ونتريد السيليكون ثنائي الفينيل متعدد الكلور 80 + واط / مللي كلفن. على العكس من ذلك ، فإن ثنائي الفينيل متعدد الكلور من الألومنيوم له تبديد حراري 1-12W / mK فقط.

استخدامات وتطبيقات لوحات الدوائر المطبوعة الخزفية

تحتوي لوحات الدوائر المطبوعة الخزفية على مجموعة واسعة من التطبيقات ويمكن استخدامها في مجال LED ، ومكونات الألواح الشمسية ، ووحدات أشباه الموصلات عالية الطاقة ، وثلاجات أشباه الموصلات ، والسخانات الإلكترونية ، ودوائر التحكم في الطاقة ، ودوائر الطاقة الهجينة ، ومكونات الطاقة الذكية ، وعالية مزودات طاقة بتبديل التردد ، ومرحلات الحالة الصلبة ، وإلكترونيات السيارات ، والاتصالات ، والفضاء ، والمكونات الإلكترونية العسكرية.

مزايا ألواح السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

1. الموصلية الحرارية العالية
2. المزيد من مطابقة معامل التمدد الحراري
3. أقوى وأقل مقاومة الفيلم المعدني
4. إن قابلية اللحام للركيزة جيدة ، ودرجة حرارة الاستخدام مرتفعة
5. عزل جيد
6. فقدان التردد المنخفض
7. التجميع عالي الكثافة ممكن
8. لا تحتوي على مكونات عضوية ، ومقاومة للأشعة الكونية ، ولها موثوقية عالية في الفضاء ولها عمر خدمة طويل
9. لا تحتوي الطبقة النحاسية على طبقة أكسيد ويمكن استخدامها لفترة طويلة في جو مختزل

عيوب ألواح السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

1. هشة
هذا هو أحد أهم أوجه القصور. في الوقت الحاضر ، يمكن فقط إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة الخزفية ذات المساحة الصغيرة.

2. غالية
هناك المزيد والمزيد من المتطلبات للمنتجات الإلكترونية. تلبي لوحات الدوائر الخزفية فقط متطلبات بعض المنتجات عالية الجودة نسبيًا ، ولن يتم استخدام المنتجات منخفضة الجودة على الإطلاق.

PCB السيراميك مقابل PCB الألومنيوم

يتمثل الاختلاف الأكبر بين ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي وثنائي الفينيل متعدد الكلور في المادة والهيكل. يستخدم ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك السيراميك كمادة أساسية. فيما يتعلق بالهيكل ، فإن أداء العزل للسيراميك نفسه جيد جدًا ، لذلك لا يحتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي إلى طبقة عازلة.

الألومنيوم PCB عبارة عن صفائح نحاسية ذات قاعدة معدنية مع وظيفة جيدة لتبديد الحرارة. بشكل عام ، يتكون ثنائي الفينيل متعدد الكلور أحادي الجانب من هيكل ثلاثي الطبقات ، وهو طبقة دائرة (رقائق نحاسية) وطبقة عازلة وطبقة قاعدة معدنية. للاستخدام المتطور ، تم تصميمه أيضًا كلوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الوجهين ، والهيكل عبارة عن طبقة دائرة ، وطبقة عازلة ، وقاعدة ألمنيوم ، وطبقة عازلة ، وطبقة دائرة. عدد قليل جدًا من التطبيقات تستخدم الألواح متعددة الطبقات ، والتي يمكن تشكيلها عن طريق ربط ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور عادية متعددة الطبقات بطبقات عازلة وقواعد من الألومنيوم.

تتراوح الموصلية الحرارية لثنائي الفينيل متعدد الكلور بين 1.0 و 2.0. يمكن أن نرى من الهيكل أن ثنائي الفينيل متعدد الكلور يحتوي على طبقة عازلة ، لذلك فإن التوصيل الحراري له يرتبط أساسًا بالطبقة العازلة. الموصلية الحرارية لثنائي الفينيل متعدد الكلور مع طبقة عازلة ليست بارزة ، لكنها أفضل بكثير من FR-4 PCB العام.

في الوقت الحاضر ، فإن مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفية الموجودة في السوق تتكون أساسًا من سيراميك نيتريد الألومنيوم وسيراميك الألومينا. تبلغ الموصلية الحرارية لسيراميك الألومينا ما يقرب من 15 إلى 31 ، والتوصيل الحراري لنتريد الألومنيوم ما يقرب من 135 إلى 175.

من الواضح أن الموصلية الحرارية لثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي أفضل بكثير من الموصلية الحرارية لثنائي الفينيل متعدد الكلور من الألومنيوم. الطبقة العازلة هي التقنية الأساسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، والتي تلعب بشكل أساسي دور الترابط والعزل والتوصيل الحراري. الطبقة العازلة من الألومنيوم PCB هي أكبر حاجز حراري في هيكل وحدة الطاقة. كلما كانت الموصلية الحرارية للطبقة العازلة أفضل ، كلما كانت أكثر ملاءمة لانتشار الحرارة المتولدة أثناء تشغيل الجهاز ، وكلما كانت أكثر ملاءمة لتقليل درجة حرارة تشغيل الجهاز ، وذلك لتحقيق الغرض من زيادة حمل الطاقة من الوحدة ، وتقليل الحجم ، وإطالة العمر ، وتحسين خرج الطاقة. بمعنى آخر ، يخضع أداء الألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور للطبقة العازلة. لا توجد طبقة عازلة للخزف ، لذلك لن يكون هناك مثل هذه المشاكل.

عملية التصنيع الرئيسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميك

1. الحفر: استخدام الحفر الميكانيكي لإنتاج مواسير ربط بين الطبقات المعدنية
2. مطلي من خلال الثقوب: بعد حفر الخطوط النحاسية بين الطبقات المتصلة ، تكون الدوائر بين الطبقات غير موصلة. لذلك ، يجب تكوين طبقة موصلة على جدار الفتحة لتوصيل الخطوط. تسمى هذه العملية بشكل عام "عملية PTH" في الصناعة. تشمل إجراءات العمل الرئيسية ثلاثة إجراءات لإزالة الخبث والنحاس الكيميائي والطلاء الكهربائي للنحاس.
3. التصفيح بالغشاء الجاف: إنتاج طبقة مقاومة للحفر الضوئي.
4. نقل صورة الدائرة الداخلية: استخدم التعريض لنقل صورة السلبية إلى سطح اللوحة.
5. التعرض للدائرة الخارجية: بعد توصيل الفيلم الحساس للضوء ، مرت لوحة الدائرة بإجراءات تصنيع مماثلة لتلك الخاصة بلوحة الدائرة الداخلية ، ثم تعرضت للعرض والتطور مرة أخرى. تتمثل الوظيفة الرئيسية للفيلم الحساس للضوء هذه المرة في تحديد المناطق التي تحتاج إلى طلاء كهربائي وتلك التي لا تحتاج إلى طلاء كهربائي ، والمنطقة التي نغطيها هي المنطقة التي لا تحتاج إلى طلاء كهربائي.
6. رش المغنطرون: باستخدام تبادل الطاقة والزخم بين الأيونات الموجبة المتولدة في عملية تفريغ توهج الغاز والذرات السطحية للمادة المستهدفة ، يتم نقل المادة من المادة المصدر إلى الركيزة لتحقيق ترسب الغشاء الرقيق .
7. النقش - تشكيل دوائر خارجية: تقنية تزيل المواد باستخدام تفاعل كيميائي أو تأثير فيزيائي. تنعكس وظيفة الحفر في الإزالة الانتقائية لأنماط معينة. بعد اكتمال الطلاء الكهربائي للدائرة ، سيتم إرسال لوحة الدائرة لتجريد سلك القصدير وحفره وتجريده. يتمثل العمل الرئيسي في تجريد مقاومة الطلاء الكهربائي بالكامل وفضح النحاس ليتم حفره في محلول النقش. منذ أن تمت حماية الجزء العلوي من منطقة الدائرة بواسطة القصدير ، يتم استخدام محلول حفر قلوي لنقش النحاس ، ولكن نظرًا لحماية الدائرة بواسطة القصدير ، يمكن الاحتفاظ بالدائرة في منطقة الدائرة ، بحيث يمكن الاحتفاظ بالدائرة السطحية لـ تظهر لوحة الدائرة الشاملة.
8. طلاء طلاء مقاوم للحام: الغرض من لوحات الدوائر الخزفية هو حمل الأجزاء الإلكترونية وتحقيق الغرض من الاتصال. لذلك ، بعد اكتمال دائرة لوحة الدائرة ، يجب تحديد المنطقة التي يتم فيها تجميع الأجزاء الإلكترونية ، ويجب حماية المنطقة غير المجمعة بشكل صحيح بمواد البوليمر. نظرًا لاستخدام اللحام لتجميع الأجزاء الإلكترونية وتوصيلها ، فإن هذا النوع من مادة البوليمر التي تحمي جزئيًا لوحة الدائرة الكهربائية يسمى "طلاء مقاوم للحام". في الوقت الحاضر ، معظم اللحامات الحساسة للضوء تقاوم الطلاء باستخدام طلاء بالحبر الرطب.

عملية تحضير وتكنولوجيا السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

يمكن تقسيم عملية تحضير السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى أربع فئات: HTCC و LTCC و DBC و DPC.

• تتطلب طريقة تحضير HTCC (السيراميك عالي الحرارة المشترك) درجة حرارة أعلى من 1300 درجة مئوية ، ولكن نظرًا لاختيار القطب ، فإن تكلفة التحضير باهظة الثمن ؛
• يتطلب تحضير LTCC (السيراميك المشتعل بدرجة حرارة منخفضة) عملية تكليس عند حوالي 850 درجة مئوية ، لكن دقة الدائرة المعدة ضعيفة ، والتوصيل الحراري للمنتج النهائي منخفض ؛
• تتطلب طريقة تحضير DBC (Direct Bonded Ceramic) تشكيل سبيكة بين رقائق النحاس والسيراميك ، وتحتاج درجة حرارة التكليس إلى التحكم الصارم في نطاق درجة حرارة 1065-1085 درجة مئوية. نظرًا لأن طريقة تحضير DBC تتطلب سماكة رقائق النحاس ، يجب ألا تقل عمومًا عن 150 ~ 300 ميكرون ، وبالتالي الحد من عرض السلك إلى نسبة العمق لهذا النوع من لوحات الدوائر الخزفية.
• تتضمن طريقة تحضير DPC (السيراميك المطلي مباشرة) الطلاء بالفراغ ، والطلاء الرطب ، والتعرض والتطوير ، والحفر وغيرها من العمليات ، وبالتالي فإن سعر منتجاتها مرتفع نسبيًا. بالإضافة إلى ذلك ، فيما يتعلق بمعالجة الشكل ، يجب قطع DPC الخزفي ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالليزر ، والحفر التقليدي ، وآلات الطحن وآلات التثقيب لا يمكنها معالجتها بدقة ، وبالتالي فإن قوة الترابط وعرض الخط يكونان أكثر دقة مع القطع بالليزر.

مزايا السيراميك ثنائي الفينيل متعدد الكلور

كما يوحي الاسم ، فإن PCB الخزفي عبارة عن لوحة دائرة كهربائية تستخدم السيراميك كركيزة. أداء السيراميك أفضل من الركائز العادية. وهي عبارة عن لوحة دوائر تم إعدادها باستخدام مسحوق سيراميك موصل حراريًا ورابط عضوي عند درجة حرارة أقل من 250 درجة مئوية ، وموصلتها الحرارية 9-20 واط / مللي أمبير ، وتستخدم لوحات الدوائر الخزفية على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات . نظرًا لمزايا الموصلية الحرارية الجيدة ، ومقاومة الجهد العالي ، والخصائص الكيميائية المستقرة ، أصبحت لوحات الدوائر الخزفية مكونًا مهمًا في تصنيع وتصنيع المنتجات الإلكترونية.
تشير الموصلية الحرارية إلى قدرة الركيزة على نقل الطاقة الحرارية. كلما زادت الموصلية ، كانت الموصلية الحرارية أفضل. لذلك يمكن نقل الطاقة الحرارية بشكل فعال إلى نظام تبديد الحرارة ، مما يقلل من درجة حرارة المنتج ويطيل من عمر المنتج. نظرًا لأن المادة الرئيسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي هي السيراميك ، والسيراميك نفسه له موصلية حرارية عالية جدًا ، يمكن تحسين تأثير استخدام ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي بشكل ملحوظ.
السيراميك نوع من المواد ذات قوة ميكانيكية عالية. يرث ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي المصنوع من المادة الرئيسية أيضًا القوة الميكانيكية. لذلك ، لا يمكن لثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفي أن يحمل مكونات مختلفة بشكل أفضل فحسب ، بل يدعم أيضًا استخدام المكونات الأخرى. أيضًا نظرًا لخصائص المعالجة الجيدة ، فمن الممكن تحقيق طبقات متعددة للوحات الدوائر وفقًا لمتطلبات المستخدم أثناء الإنتاج.
السيراميك مادة عازلة يمكنها عزل المقاومة الكهربائية بشكل فعال وتحمل الجهد العالي. لذلك ، بعد تطبيق لوحات الدوائر الخزفية على العديد من المنتجات الإلكترونية ، يمكنها ممارسة مزايا العزل بشكل أفضل. علاوة على ذلك ، تتميز لوحات الدوائر الخزفية بثابت عازل منخفض ، لذلك يمكنها الحفاظ على ثبات جيد في بيئة درجات الحرارة العالية والرطوبة العالية ، مما يجعل تشغيل المنتجات الإلكترونية أكثر أمانًا وموثوقية.
مع استمرار التكنولوجيا في الابتكار ، أصبحت المنتجات الإلكترونية الجديدة أكثر فأكثر ، وكانت لوحات الدوائر دائمًا جزءًا لا يتجزأ. المنتجات الإلكترونية اليوم لها متطلبات أداء أعلى وأعلى للوحات الدوائر ، ولم تعد لوحات الدوائر العادية قادرة على تلبية المتطلبات التقنية الحالية. لذلك ، لا يمكن أن يفي استخدام لوحات الدوائر الخزفية بالوضع الراهن فحسب ، بل يجلب أيضًا وظائفها القوية ، كما أن أداء السلامة للمنتجات مضمون بشكل أكبر.